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1背景

从98年底进入PCB设计相关行业到现在已有18年，遗憾的是至今还没见过PCB设计行业内高人关于PCB软件发展方向及职业发展方向指引的预测文章。由于一直在一线PCB设计相关的行业中游走，经历的这些年对这个行业的发展有了些个人的体会，把这个体会再说大一点就改成“发展方向预测”。这些肤浅的预测分享希望能为在这个苦逼行业的从业人员提供一些有价值的职业方向参考。

*业界很多大牛，但都比较低调没人愿意写这些东西，

前段参加了cadence技术巡回展，发现其中的内容基本是软件在某些功能上的效率提高及各模块间的融合，种种迹象更坚定了我的预测方向。

预测1：IC封装设计功能与PCB设计功能将进一步融合，使IC到PCB的CO-DESIGN更通畅。

国家在IC及封装制造业实质性的大投入在最近几年，发生在年间IC相关的上下游公司大手笔行业并购就可以略见一斑，况且这种并购还没发现有减缓的迹象，这些也是国家的大战略方向，因此以后的10年是国内IC行业大发展的10年。

IC封装领域也需跟进，体现在联系IC产业与PCB产业的桥梁---IC封装设计软件及相应的封装加工制造行业。这也能说明IC封装设计软件会是EDA软件的重点发展方向。

当年刚进入华为时主要是从事PCB设计，那时在PCB行业从高速概念的引进到仿真等方面的普及再到现在中国PCBDESIGNHOUSE的成长（PCBDESIGNHOUSE实则为国内行业培养了大批的高速PCB设计人才），这些事实促使国内高速PCB设计的迅速普及国内PCB制造行业在加工及材料方面的的提升也用了近10多年的时间。国内高速PCB设计成长过程可以阅读《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》，这本书中所描述的故事基本可以看成是中国高速PCB设计成长的缩影。

现在各EDA软件商主推的ICTOPCBCO-DESIGN功能，虽然在流程上基本可以实现，但是毕竟IC设计与ICPACKAGE/PCB设计等不在一个平台上，在SI/PI/THERMAL/STRESS等仿真时的数据交换，目前还不是很完美及高效。另一个问题是国内公司目前能设计稍复杂些IC的公司真没有几家，绝大多数设计的IC规模都比较小---也就-个管脚，设计起来不太复杂，这类规模的IC设计使用CO-DESIGN流程简直就是杀鸡使用了牛刀，IC封装的管脚没有上千时根本就不知道CO-DESIGN流程的重要性，因而往往连需求也提不出来。这些大规模的IC设计也将在此后的10年内快速增长。

IC封装设计方面的书籍，目前行业内非常少，对于初入门者可以参考《IC封装基础与工程设计实例》，因为它从封装基础知识、设计、加工，生产等各方面作了较为系统性的论述。

预测2：EDA软件的功能模块更加完善、功能更强大及更系统化

IC封装设计与PCB设计虽表面看起来类似，但区别还是挺大，因为IC封装设计方案时还需要考虑SI/PI/EMC/3D仿真/热/应力/成本/可加工性等诸多问题，因此现有EDA厂商中缺少相应模块的还需要补齐，如缺少热或应力仿真模块时要补上才使本软件更具竞争力，更方便用户封装设计时进行方案评估及详细设计。

预测3：对软件的现有功能进行UPDATE使效率更高及引入一些新的Features

不同的EDA软件间相互借鉴，最后所有EDA软件在单个PCB设计软件功能会基本类同。如：

1）多人协同并行设计的方法，现在都有核心算法避过对方专利实现实时同步设计功能。

2）经典的三维电磁场仿真工具初衷不是用在PCB上，只是后来这方面的需求多了才加强了这方面的功能及算法，PCB设计软件最后也会加强在三维电磁场方面的能力，同时利用自身的PCB设计软件平台会使设计门槛变低，数据在自身后台传递效率更高。

3）再如对于DDR4的布线处理方面效率软件功能模块的更新会使操作越来越方便。

从ICLAYOUT-BUFFERSELECTION-ICPACKAGEDESIGN-PCBDESIGN，这条链路上都都很精通的人到目前为止我还不曾遇到过，毕竟学业有专攻，个人的精力也有限。但是上面链路中从BUFFERSELECTION-ICPACKAGEDESIGN-PCBDESIGN这些由于与SI及PCB设计相关，还是有机会都掌握。这个流程中PCB设计从业人员可以提升ICPackageDesign、Si、PI、ThermalSimulation、Stress、Manufacture、ScriptLanguage等方面的知识，学好这些相关的知识也可以是另一个职业的途径。

如看好国内IC行业的今后10年的发展，对应的ICPACKAGE也有较好的机会。当然个别有能耐的同学以后不走技术路线，也就不需要考虑我提到的技术点了。

最后，PCB设计从业者需对自身有信心，面对几万个PIN的PCB布线上都有的那分耐心，没有你达不成的目标！------PCB设计，不仅仅是眼前“飞线”的拉扯！