软件学院为建立工程师文化，弘扬工匠精神，年12月7日于B座针对软件学院全体教师举办了第一期技术论坛，题目为《基于软硬件软硬件融合的物理层开发与EDA实验室建设》，本期论坛由在外企工作多年的孙晔老师主讲。

第一期技术论坛介绍了基于软硬件融合方法学的物理层开发，基于硬件中的软件，软件流程之上的硬件开发，阐述了ARM/DSP/FPGA等业界主流技术，涵盖了嵌入式开发和集成电路IC设计流程。

此次论坛以头脑风暴、思考趴的形式，放眼整个信息科技行业，介绍了行业现状，拓宽了老师们的视野。主要展示了Cutting-EdgeTechnology，以建立集成电路IC专业方向为目标，根据嵌入式产品流程和IC芯片流程规划出了8套系列课程，3项学院信息化建设项目。

本次论坛还规划了软件学院EDA授权实验室建设，依托高性能Linux服务器，部署业界主流EDA工具，未来为学生建立全流程开发环境，达到国际大公司研发环境标准，让学生在学校体验到世界强公司的研发流程和工作环境：未来软件学院以定期技术论坛和维基百科知识共享库为依托，进一步提升技术实力，加大知识共享力度，Communicationmakessuccess!全校师生随时随地分享各种技术经验。

未来软件学院技术论坛会定期举行，会在很大程度上提升学院全体老师技术实力，增强技术储备。也会邀请其它学院老师或企业人员加盟，最终推广到全校师生，实现真正意义的技术共享。

积极｜踏实｜学习｜开放

来源：软件学院

文字编辑：软件学院

图片：软件学院

排版：焦治瑞

审核：王森

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