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对于即将成为一名计算机行业工程师而言，我们应该明白一款成熟的产品是软件技术和硬件平台结合。因此为了加深同学对系统产品的理解，提高同学们的产品焊接技能水平，参照了历年来全国职业院校单片机和嵌入式技能竞赛比赛要求，软件学院特别设计了一款贴片焊接练习板，组织《软件工程学院贴片焊接竞赛》。

软件编程赋予硬件平台新生命，作为未来可能成为项目负责人的你，需要把控产品的整个研发周期，需要对硬件平台有所了解，因此很有必要投入精力，主动去了解硬件平台研发过程。俗话说：不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海！不会设计硬件，不会焊接？没关系，从现在开始学，我们不但要跑起来，我们还要飞起来！

1、板子大小：80*60MM

2、板子厚度：1.6mm

3、板子材料：国际标准板材，焊盘全部镀锡，高强度防摔材料，可反复拆装。

4、PCB板设计合理，使用的都是常用的贴片元件。

5、左右各3列元件是用来练习焊接的，每列都带有测试点。

元件数量：个

焊点数量：个

使用焊锡长度：50CM(直径:0.35mm）

样品焊接时间：40分钟

技能竞赛训练专用贴片元件焊接练习板，配套元件，电路板尺寸为80MM*60MM，特别针对全国电子产品装配与调试技能装配大赛元件封装类型设计，提高焊接水平和速度。

竞赛用板

板子大小：80*60MM

板子厚度：1.6mm

工具：学院提供，也可以自带

年1月7日7、8节课准备+比赛

A9-、A9-

参赛专业：智能控制技术、嵌入式技术与应用、工业机器人技术

评判：软件学院技术委员会

奖项：一等奖3名、二等奖5名、三等奖5名学院颁发比赛证书并有红包奖励。

来源

软件工程学院

编辑

黎旭敏

指导

刘丁发、杨晓东、袁巧

审核

范红铭、鲍庆军、柴亚辉