根据本章章注九（四）的规定，只要是专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置，一律优先归入品目。
圆片磨削机，用于磨削晶体单晶柱，使其符合晶圆所需直径精度的标准。
尽管该机器可按品目(矿物材料加工机床）归类，但根据本章章注九（四）的规定，应优先归入品目。
但是第十六类注释一及第八十四章注释一另有规定的除外。例如，根据本类类注一（十二）的规定，如果是在半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器生产中用于计量、检验、检查、化学分析的机器及装置不能归入品目，而应该归入第九十章。
品目设备的加工对象
品目设备的加工对象是半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器。其中：单晶柱是将多晶硅经高温及提拉和冷却后，形成的一根圆柱体硅棒。
晶圆是指单晶硅棒被切割成很多一张张的薄片——即晶圆基片（Wafer)，经研磨抛光后成为制作集成电路的衬底材料。
半导体器件是指能够归入品目的二极管、晶体管及类似的半导体器件，以及光敏半导体器件和发光二极管。
集成电路是指能够归入品目的电路产品。
平板显示器件主要有：液晶显示器（LCD)、有机发光显示器（.LED)、等离子体显示器（PDP)、场致发光显示器（FED)、表面传导电子发射显示器（SED)、电致发光显示器（ELD)、真空荧光显示器（VFD)、硅基液晶器（LC.S)、数字光处理器（DLP)等。
品目项下子目的确定
专用于制造半导体单晶柱或晶圆的设备归入子目.10
制造半导体单晶柱或晶圆的工艺属于完整集成电路生产工艺的前道工序。
制备半导体单晶柱或晶圆所用的设备主要有：从多晶硅中制备高纯硅的区熔炉；拉制单晶硅的单晶炉；对单晶柱（硅棒）和晶圆进行研磨与抛光的设备；单晶柱的切割设备；对晶圆进行干燥的离心设备和对晶圆进行清洗的设备等。
但是，从砂子中熔融制作多晶硅的设备，是一类通用设备，不作为品目的专用设备归类。
2.专用于制造半导体器件或集成电路的设备归入子目.20
子目.20所列的“制造集成电路”主要指晶圆的加工过程，是整个集成电路制造过程中最复杂的过程，也是技术含量最高的过程。晶圆加工的工艺主要包括：薄膜的形成、掺杂、光刻、刻蚀及晶圆切割等。
该子目正确归类的前提是对半导体器件和集成电路制作工艺的了解。参见“商品知识阅读材料”介绍。
3.专用于制造平板显示器的设备归入子目.30
根据本章章注九（二）“本条注释及品目84.86所称‘平板显示器的制造’，包括将各层基片制造成平板，但不包括玻璃的制造或将印刷电路板或其他电子元件装配在平板上。
所称‘平板显示’不包括阴极射线管技术”的规定，“平板显示器的制造设备”实际指的是平板显示器生产工艺中前道的面板的生产设备，即包括上玻璃组件基板工艺、下玻璃组件基板工艺和将两个基板合二为一并中间灌注液晶的所有设备。但是，本品目不包括前期的玻璃制造和后道的电路装配工序（如背光模组装配、驱动印刷电M配等）所需的设备。
子目.20和子目.30项下不少本国子目条文相同，工作原理也完全相同的商品，但是由于被加工对象的材质、尺寸、品质要求各有不同，所以各类商品均具有明显的专用性。例如，子目.的“化学气相沉积设备”和子目.的“化学气相沉积设备”是无法通用的，因此一般情况下可按实际用途归类。
4.辅助设备归入子目.40
根据本章章注九（三）的规定，以下设备不属于直接用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置，但仍可归入本品目。
(1)制造或修补掩膜版及刻线的设备；
(2)组装(assembling封装)半导体器件或集成电路的设备；
(3)升降、搬运、装卸半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路及平板显示器的设备。
未完待续。。。。
根据以下资料整理编辑：
温朝柱老师《机电商品归类手册》
宗慧民老师《进出口商品归类》
版《进出口税则商品及品目注释》
编辑：大鹏
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